华为发布Mate 90系列手机 采用自研LogicFolding芯片架构

据阿联酋媒体《Emirates 24|7》援引路透社报道，华为技术有限公司于周四正式发布Mate 90系列智能手机，依托自主操作系统和全新芯片架构提升整机性能，以应对美国针对先进半导体的出口限制。该系列接替了于2025年11月推出的Mate 80产品线。

Mate 90系列的高端机型（包括Mate 90 Pro Max）搭载了华为自研的麒麟9050 Pro系统级芯片。该芯片采用了华为称为“LogicFolding”的技术，将芯片内部线路从传统的二维平面结构重构为三维立体布局，从而实现更高密度和更快的处理性能，但该工艺需消耗更多晶圆。华为未透露麒麟9050 Pro的具体代工商。

华为终端业务负责人余承东在发布会前表示，中国境内的先进半导体产能依然十分有限，华为升腾（Ascend）AI芯片与智能手机芯片共用同一批产能。华为轮值董事长徐直军此前在上海透露，受产能制约，升腾950 AI芯片供应未能满足国内市场需求。余承东还指出，中国先进半导体制造目前仍依赖深紫外（DUV）光刻机，国内厂商仍在向极紫外（EUV）技术迈进。

此外，供应链成本上涨也对利润率构成压力。余承东表示，内存价格上涨使每部手机的生产成本平均增加约200美元。据国际数据公司（IDC）统计，今年1月至8月间，中国智能手机整体出货量同比下降7%，而华为在同期的出货量逆势增长13%。